培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
主要专业能力要求
1.具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力；
2.具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力；
3.具有使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力；
4.具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力；
5.具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力；
6.具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力；
7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能，具有信息技术基础知识、专业信息技术能力；
8.具有终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C 语言基础、电子 CAD。
专业核心课程：半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子电路基础技能实训、芯片制造工艺实训、芯片封装工艺实训、芯片测试训练、职业技能鉴定训练等综合实训。在半导体器件和集成电路行业的芯片制造生产和封装测试企业等单位进行岗位实习。
随着科技的发展和生产力的提高，微电子技术与器件制造专业越来越受到关注。该专业在半导体、电子器件、集成电路、信息技术等领域得到广泛应用，成为现代工业的重要支撑。
未来，该专业的就业前景非常广阔。首先，随着信息产业的发展，对于半导体、电子器件等微电子制造技术的需求不断增加。因此，相关企业对于这类技术人才的需求也越来越大。其次，现代化的制造工艺和技术日新月异，需要高技能人才不断地持续培养，因此在企业内部，微电子技术与器件制造专业的人才也具有不可替代性。
此外，微电子技术与器件制造专业还涉及到智能家居、移动互联、自动化控制、医疗健康等众多领域，这些领域的发展也将为该专业的毕业生提供更多的就业机会。
总之，随着科技的不断发展，微电子技术与器件制造专业将会出现更多的就业机会。尤其是在信息产业蓬勃发展的当下，属于该专业的求职者将会有更广阔的就业前景和更好的职业发展。
